在半導體制造領(lǐng)域,硅片切割的精度與質(zhì)量直接影響芯片性能。水導激光加工與水輔助激光切割成為行業(yè)焦點(diǎn)。本文從切割硅片中對比兩者的核心區別。...
超短脈沖激光焊接??技術(shù)憑借其非線(xiàn)性吸收特性、低熱影響區和室溫操作優(yōu)勢,為陶瓷-金屬異質(zhì)連接提供了革新方案。本文系統研究了超短脈沖激光焊接...
超聲波焊接作為一種高效、環(huán)保的接合技術(shù),已在制造業(yè)中占據重要地位。其通過(guò)高頻振動(dòng)產(chǎn)生的分子間摩擦熱實(shí)現材料融合,無(wú)需膠黏劑或外部熱源,尤...
激光加工技術(shù)??憑借其獨特的物理特性與技術(shù)優(yōu)勢,正成為精密制造領(lǐng)域的核心驅動(dòng)力。從微納器件制造到航空航天復雜結構加工,激光技術(shù)以??微米...
碳化硅的高硬度、高脆性及熱敏感特性,對加工技術(shù)提出了極高要求。水導激光技術(shù)憑借其獨特的導光介質(zhì)與冷加工優(yōu)勢,成為碳化硅精密加工的理想解決...
據中研普華產(chǎn)業(yè)院預測,2025年中國工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規模將突破3225億元,而全球市場(chǎng)規模預計達到數萬(wàn)億美元。這一增長(cháng)的核心動(dòng)力,源于A(yíng)I技術(shù)與自動(dòng)化系...
手持式激光焊接技術(shù)憑借其高精度、高效率的特點(diǎn),在汽車(chē)制造、鋼結構工程、精密儀器加工等領(lǐng)域得到廣泛應用。焊縫過(guò)高(焊縫肥大)作為典型工藝缺...
在航空航天與半導體制造領(lǐng)域,加工表面質(zhì)量直接影響材料的力學(xué)性能與器件可靠性。傳統激光加工雖具高效率優(yōu)勢,但其熱影響區(HAZ)、重熔層及微裂...