基于Kwong-tech受專(zhuān)利保護的水導激光技術(shù),高功率激光束被耦合進(jìn)比人的頭發(fā)絲還細的水射流中(30-80um)并被引導至工件上進(jìn)行切割或打孔。這束水射流既可以作為激光束的“引導器”,又可以冷卻工件,以確保切割斷面干凈無(wú)熱影響區。
該技術(shù)可加工各種導體、半導體以及絕緣體材料:鋁、氮化鋁、碳化硼、碳纖維、銅合金、GdBCO超導材料、鉻鎳鐵合金、鎳合金、硅、碳化硅、鋼合金、氮化鈦、 鎢、碳化鎢等。
主要特點(diǎn):高功率紅外激光耦合方法和獨特的噴氣保護裝置。
咨詢(xún)我們長(cháng)工作距離 -> 加工時(shí)無(wú)需對焦調整
無(wú)熱影響區 / 無(wú)毛刺 / 切割斷面質(zhì)量好
割縫大于 0.04mm的細微切割比可達 400:1
大于?0.3mm的微孔加工深徑比可達 20:1
可傾斜切割 & 打孔 / 多維度任意切割
無(wú)刀具,耗材少 / 易學(xué)易用
對硅和碳化硅材料進(jìn)行工藝板切割
對硅和碳化硅材料進(jìn)行排氣孔加工
可對B4C, SiC, TiN, 等材料進(jìn)行"鋸齒"等復雜形狀切割
硬質(zhì)合金陶瓷切孔及切割
LJFK45IR水射流激光頭,具有可快換耦合單元和獨特的噴氣保護技術(shù)
高精度龍門(mén)式三軸聯(lián)動(dòng)直線(xiàn)運動(dòng)系統,整體式天然石材基座
X軸行程600mm, Y軸行程600m, Z軸行程300mm 可加工大型零件
HMI人機交互系統,配備2組獨立的顯示器,分別用于機床控制和水導激光工藝數據控制
超大尺寸900x800mm激光安全觀(guān)測窗,激光加工過(guò)程一覽無(wú)余
大工作臺與超過(guò)1000組 M6螺紋孔靈活配合,更容易固定工作件和夾緊系統
在較厚金屬上進(jìn)行微小切割或打孔加工
硬脆性陶瓷材料的快速去除加工
精細金屬結構的一般切割和加工
可對薄至0.01mm的金屬材料進(jìn)行無(wú)毛刺切割