<button id="uos2g"><strong id="uos2g"></strong></button>
<wbr id="uos2g"></wbr>
<wbr id="uos2g"><label id="uos2g"></label></wbr>
<wbr id="uos2g"></wbr> <wbr id="uos2g"><label id="uos2g"></label></wbr>
<wbr id="uos2g"><strong id="uos2g"></strong></wbr>
? 400-1399-168
為先進(jìn)制造提供最有價(jià)值的解決方案
首頁(yè) > 水導激光切割
水導激光切割
水導激光技術(shù)
水導激光技術(shù)

KD700是一款三軸精密水導激光加工中心

基于Kwong-tech受專(zhuān)利保護的水導激光技術(shù),高功率激光束被耦合進(jìn)比人的頭發(fā)絲還細的水射流中(30-80um)并被引導至工件上進(jìn)行切割或打孔。這束水射流既可以作為激光束的“引導器”,又可以冷卻工件,以確保切割斷面干凈無(wú)熱影響區。

該技術(shù)可加工各種導體、半導體以及絕緣體材料:鋁、氮化鋁、碳化硼、碳纖維、銅合金、GdBCO超導材料、鉻鎳鐵合金、鎳合金、硅、碳化硅、鋼合金、氮化鈦、 鎢、碳化鎢等。

主要特點(diǎn):高功率紅外激光耦合方法和獨特的噴氣保護裝置。

咨詢(xún)我們

主要亮點(diǎn)和加工能力

01

長(cháng)工作距離 -> 加工時(shí)無(wú)需對焦調整

02

無(wú)熱影響區 / 無(wú)毛刺 / 切割斷面質(zhì)量好

03

割縫大于 0.04mm的細微切割比可達 400:1

04

大于?0.3mm的微孔加工深徑比可達 20:1

05

可傾斜切割 & 打孔 / 多維度任意切割

06

無(wú)刀具,耗材少 / 易學(xué)易用

水導激光加工

半導體

對硅和碳化硅材料進(jìn)行工藝板切割

水導激光加工

半導體

對硅和碳化硅材料進(jìn)行排氣孔加工

水導激光加工

工業(yè)陶瓷

可對B4C, SiC, TiN, 等材料進(jìn)行"鋸齒"等復雜形狀切割

水導激光加工

刀具材料

硬質(zhì)合金陶瓷切孔及切割

KD700型 水導激光加工中心組成

水導激光加工
01

LJFK45IR水射流激光頭,具有可快換耦合單元和獨特的噴氣保護技術(shù)

02

高精度龍門(mén)式三軸聯(lián)動(dòng)直線(xiàn)運動(dòng)系統,整體式天然石材基座

03

X軸行程600mm, Y軸行程600m, Z軸行程300mm 可加工大型零件

04

HMI人機交互系統,配備2組獨立的顯示器,分別用于機床控制和水導激光工藝數據控制

05

超大尺寸900x800mm激光安全觀(guān)測窗,激光加工過(guò)程一覽無(wú)余

06

大工作臺與超過(guò)1000組 M6螺紋孔靈活配合,更容易固定工作件和夾緊系統

水導激光加工

金屬加工

在較厚金屬上進(jìn)行微小切割或打孔加工

水導激光加工

超硬材料去除加工

硬脆性陶瓷材料的快速去除加工

水導激光加工

精細切割

精細金屬結構的一般切割和加工

水導激光加工

超薄金屬加工

可對薄至0.01mm的金屬材料進(jìn)行無(wú)毛刺切割

KD700水導激光加工規格參數
粵ICP備18155877號-1
人妻仑乱A级毛片免_500导航精品视频导航_国产亚洲精品a在线观看_avtt天堂亚洲一区中文字幕
<button id="uos2g"><strong id="uos2g"></strong></button>
<wbr id="uos2g"></wbr>
<wbr id="uos2g"><label id="uos2g"></label></wbr>
<wbr id="uos2g"></wbr> <wbr id="uos2g"><label id="uos2g"></label></wbr>
<wbr id="uos2g"><strong id="uos2g"></strong></wbr>