AOI（Automated Optical Inspection縮寫(xiě)）的中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來(lái)對焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠(chǎng)家都推出了AOI測試設備。當自動(dòng)檢測時(shí)，機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供維修人員修整。 運用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線(xiàn)檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

　　引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結構件，它起到了和外部導線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。
　　使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產(chǎn)品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來(lái)選擇。
　　引線(xiàn)框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專(zhuān)用材料，在半導體封裝過(guò)程起著(zhù)重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀(guān)上就是將生產(chǎn)出來(lái)的芯片封裝起來(lái)，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質(zhì)內外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的散熱通路。
　　引線(xiàn)框架根據應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線(xiàn)框架和應用于分立器件的引線(xiàn)框架兩大類(lèi)。這兩大類(lèi)半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類(lèi)繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線(xiàn)框架，因此，通常以半導體的封裝方式來(lái)對引線(xiàn)框架進(jìn)行命名。集成電路運用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT這兩種封裝方式。

　　自動(dòng)化設備主要是大量使用了現代自動(dòng)化元器件以及自動(dòng)化控制系統的各類(lèi)設備，與傳統的純機械機構組成的設備有一定的區別。但是，也不可盲目的崇拜自動(dòng)化元器件和現代控制技術(shù)的能力，傳統的機械機構仍然是機械的主要組成部分；與現代自動(dòng)化器件組成的結構模塊相比較，傳統的機械機構具有非常明顯的簡(jiǎn)潔、高效的優(yōu)點(diǎn)；所以，在設備設計過(guò)程中，只有合理地運用機構和自動(dòng)化元器件、現代控制技術(shù)才有可能設計出完美的自動(dòng)化設備。